配资界苹果“扛不住”！全球半导体设备正经历史无前例的扩张周期

半导体来源：吉期旺网网站：富深所配资日期：2026-07-01 11:56:07 查看：86

6月29日配资界，半导体设备ETF（561980）盘中一度大涨近6%，近一年涨幅已经超过220%。机构大单持续净买入，完全是一副“你涨你的，我买我的”架势。

这波行情背后，是全球设备景气周期向上+国产替代加速+AI算力需求爆发，三条逻辑同时共振。一个板块能同时具备三重驱动力，在当下的A股，属于极其稀缺的品种。

全球设备景气度，直接炸了

全球半导体设备市场，正在经历一轮史无前例的扩张周期。

SEMI最新数据：2026年一季度，全球半导体设备出货金额达到365.5亿美元，同比增长14%，创下历史同期最高纪录。2025年全年，全球设备销售额1351亿美元，同比增长15%，同样是历史巅峰。

展望后面几年更夸张——机构预计2026/2027年全球晶圆制造设备市场规模将分别达到1478亿/1995亿美元，同比增速高达26%和35%。

翻译成大白话就是，全球晶圆厂正在疯狂砸钱扩产，设备厂商的订单排到手软。

谁在砸钱？

美光最新季报直接把2026财年资本开支上调至250亿美元，创公司历史纪录。SK海力士规划了400万亿韩元的半导体集群，五年内晶圆产能要翻一倍。台积电先进制程代工价格全线上调，管理层说了，CoWoS先进封装产能仍比需求少30%，算力扩产远没到头。

而中国大陆，仍然是全球最大的单一设备市场——2024年市场规模496亿美元，占全球超过40%。SEMI预计2026-2028年，中国大陆在300mm晶圆厂设备领域的投资将高达940亿美元。

这波设备景气有多强？Kepler测算，全球前15大芯片厂商资本开支将从2025年的1290亿美元，翻倍至2028年的2420亿美元。

设备行业的周期底部早就过了，现在是全面爬升阶段。

连苹果都扛不住了，说明需求是真的

上周美股科技巨头暴跌，导火索就是苹果的一纸涨价声明。

苹果官方说得很直白：AI数据中心的疯狂扩张，导致存储芯片等核心硬件成本史无前例地暴涨，公司已经无法自行消化，只能传导给消费者。iPhone、Mac、iPad，全线提价。

翻译成大白话就是，芯片太贵了，连苹果这种一年赚千亿美元的公司都兜不住了。

但反过来想，这恰恰从侧面证明了一件事：上游半导体的需求是真实的、刚性的、而且还在加速膨胀。

不止苹果。微软Azure的AI算力订单已经排到2027年，英伟达的CoWoS先进封装产能缺口高达30%，美光直接把全年资本开支上调到创纪录的250亿美元还嫌不够用。全球科技巨头不是在“计划扩产”，是在“抢产能”。

抢什么？抢晶圆代工产能，抢HBM封装产线，抢先进制程的设备交付窗口。

这些“抢”的动作，最终都会变成半导体设备厂商手里的订单。台积电涨代工费，是因为产线满载、设备不够用。SK海力士供应商涨价3%-4%，是因为设备供不应求。德州仪器、英飞凌7月1日全线调价10%-25%，本质上也是产能紧张从上游向下游层层传递的结果。

整条链条的逻辑非常清晰：AI烧钱→巨头抢产能→晶圆厂满载扩产→设备订单爆满→设备公司业绩兑现。

而越是供不应求，扩产的动力就越强，设备的需求就越刚性。这是一个正向螺旋。

国产替代，正在从“讲故事”变成“出业绩”

如果说全球设备景气是地基，那国产替代才是给A股半导体设备板块额外加了一层溢价的核心逻辑。

先看渗透率格局。目前国产设备在清洗（40-50%）、刻蚀（30-40%）、CMP（30-40%）这些环节已经站稳了脚跟。但薄膜沉积只有10-20%，光刻机不到1%。

什么概念？低渗透率环节每提升10个百分点，就能释放约50亿美元的增量采购空间。这是国产设备龙头中长期成长逻辑的压舱石。

而最近发生的几件事，正在加速这个进程：

大基金三期亲自下场。6月24日，中微公司完成收购杭州众硅的配套融资，大基金三期认购53.33%，上海国资跟进40%，总融资15亿元。这笔交易之后，中微公司同时覆盖刻蚀、薄膜沉积、量检测、CMP四大前道工艺，正式向平台型设备公司跃升。大基金三期深度背书的信号非常明确——政策层面要支持龙头通过产业整合做大做强。

存储龙头集体上市。6月12日证监会批复长鑫科技科创板IPO，募资295亿元，总投资345亿元全砸在DRAM产线升级上。长江存储也已启动上市辅导。国内存储扩产周期正式启动，这些钱最终都会变成设备订单。

美日荷管制持续加码。出口管制这把刀越磨越锋利，国内晶圆厂被迫加快对国产设备的验证和导入。过去进展缓慢的工艺环节，现在不得不提速。

结果就是，国产设备的在手订单能见度越来越强，产业链协同效应开始起来了。

最直接的验证在财报里——2026年一季度，半导体设备板块营收276.84亿元，同比增长27.37%；归母净利润47.70亿元，同比暴增53.62%。利润增速高于收入增速26个百分点，规模效应和经营杠杆正在加速释放。

这已经不是讲故事了，是实打实在出业绩。

机构：供给天花板将至

国金证券：存储扩产与自主可控共振是当前核心主线。随着先进制程设备放量，国产半导体设备已进入收入与利润双升阶段，盈利模式从过去依赖产能利用率提升，逐步转向依赖价格改善和产品结构升级。

开源证券：AI算力需求爆发叠加海外大厂主动减产，8英寸晶圆产能利用率已回升至85%-90%，晶圆厂已通知客户调涨代工价格5%-20%不等。功率半导体交期从8-12周拉长至30周以上，部分高压器件甚至出现“涨价+缺货”并存的分货状态。硅基产线全面满载，涨价周期有望持续延伸，国内功率IDM龙头供给天花板将至。

天风证券：海外设备涨价叠加国内设备厂商出海可能性大幅提升，板块投资逻辑持续强化；乐观测算2028年全球半导体设备市场规模有望达2500亿美元，较2025年翻倍以上。

半导体设备这个赛道有个特点——个股研究门槛高、细分环节多、技术路线复杂。

北方华创做的是刻蚀和薄膜沉积，中微公司侧重刻蚀和CMP，拓荆科技做PECVD和ALD，华海清科做CMP……对普通投资者来说，要逐一跟踪这些公司的订单和验证进度，难度极大。

ETF提供了一个相对简单的思路。比如半导体设备ETF（561980），上面提到的这些核心设备龙头——北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、中科飞测——全在它的成分股里。

一篮子买入，分散单票风险，同时完整吃到板块的系统性行情。

写在最后

全球设备景气创历史新高、国产替代从讲故事进入出业绩阶段、AI算力扩产持续拉动上游需求——三重逻辑叠加，让半导体设备成为当下A股少有的“既有长期逻辑、又有短期催化”的方向。

但也必须提醒一句：赛道越热，波动越大。下游资本开支存在周期性波动的可能，国产设备技术验证进度也可能不及预期。在参与的同时，保持对风险的敬畏。

来源：疾走甄姬风险提示：基金有风险配资界，投资需谨慎。

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